软控参加2017年度国际轮胎展

2017-02-19

  日前,2017年度德国国际轮胎技术展于在汉诺威盛大开幕,软控携各项新产品、新技术参展。

  展会同期举行的国际轮胎技术论坛上,软控美洲研发中心负责人哈桑博士、物联网事业部总工程师董兰飞分别发表了主题演讲,与与会嘉宾分享软控密炼车间解决方案在轮胎行业的应用,以及软控在轮胎用RFID电子标签应用及国际标准化方面的努力与成果。

  同时,作为上一届“国际轮胎技术创新卓越大奖之轮胎行业年度最佳供应商奖”的得主,软控再次入围“国际轮胎技术创新卓越奖”,其TMSI检测 产品Dynamic Footprint Test System获得“年度最佳轮胎技术奖”提名。

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