软控获国家物联网发展专项资金扶持

2011-08-30

  近日,从国家工业和信息化部获悉,公司“超高频RFID轮胎电子标签及读写器的产业化”项目被工信部和财政部列入“2011年国家物联网发展专项资金项目支持计划”,获得国家物联网专项资金支持。
  本项目结合轮胎制造企业特点,将率先在国内建成一条达到国际先进水平的轮胎用RFID电子标签封装及专用读写器生产线,实现产业化生产。伴随着RFID轮胎技术的日趋成熟及市场推广,轮胎用RFID电子标签及专用读写器将面临巨大的市场需求,本项目的实施将填补国内轮胎用RFID电子标签及专用读写器的空白,形成一定的产业规模,加快我国轮胎行业物联网技术的应用推广,促进我国智能轮胎产业的发展。
 

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